[德国汉堡电气 - 高性能计算会议ISC- 2025年6月10日] - Mitac Computing Technology Corporation，Shenda Holdings Co.，Ltd。是专业服务器的设计和制造商。 （股票代码：3706）的子公司将在ISC 2025高性能会议，机舱编号A02上显示高级服务器平台。这些平台强调了Mitac致力于提供强大的性能，效率和可扩展性，以使用AMD EPYC™9005系列和Intel®Xeon®6处理器来满足AI计算（人工智能）的特定需求。 Intel®Xeon®6：AI工作量的性能与能源效率MITAC之间的平衡提出了针对数据中心最新工作负载优化的最新基于Intel的服务器。 R2520G6承认多达8TB的DDR5内存，4个PCIE 5.0 X16和OptionsFlexible Storage U.2和E1.S，为数据密集型操作提供了坚固且可扩展的基础。 •M2710G6–2U用于两节点系统，云SERVICE提供商和超级宽带计算机。每个节点都接受一个单个Intel Xeon 6900P处理器，每个节点最多128个节点，从而实现了高尺度高尺度工作负载和工作负载的实现。 •G4520G6：GPU AI和HPC的加速计算机平台接收Intel Xeon 6700p和8个双范围的GPU处理器，提供了出色的并行处理功能。该系统由32个插槽DDR5-6400 RDIMM组成，钛功率的冗余来源超过80，在优化能源使用的同时，获得了最大产量。 MITAC解决方案基于Intel Xeon 6体系结构，并集成了高速I/OS和SavingsDesignSergíaay，可持续地满足智能计算机科学不断发展的需求。 AMD EPYC™9005系列平台：可销售的计算机和更强大的可持续性Mitac采用AMD EPYC™9005处理器的水性能，以提供新一代本地工作负载的效率OF IA，HPC和云。该平台拥有24个DMIM DDR5插槽，12个NVME U.2 Hot-Swap 2.5英寸没有工具和优化的热设计，该平台在该行业中提供了高计算机性能和领导者的能源效率。 •单个通道系统M2810Z5–2U4与5个处理器的AMD EPYC 900兼容。每个节点都配备了12个DDR5 DDR5插槽（每个节点最多3 tb的内存），并允许四个E1.S.硬盘驱动器，为密集的模块化计算提供了可扩展的内存和存储资源，非常适合于IA和HPC实现，以实现空间和能量。基于Sunmitac的公司，有助于提高数据中心的可持续性，减少能耗并实现有效的规模，而不会损害绩效。 MITAC承诺实验在ISC 2025上进行可持续创新，Mitac展示了一种未来的智能基础设施方法，该方法提供了一个支持下一代AI和HPC工作负载的平台，同时促进Suspai。数据中心的不可思议。欢迎来到Mitac Booth＃A02。了解英特尔和AMD解决方案如何为未来的AI操作，云计算和Hyperscala提供高能量效率计算。 ###对于Mitac Computing Technology Corp.，我们是Mitac Holdings的子公司。自1990年以来，它具有深厚的工业经验，提供了多种解决方案，节能和高效。人工智能（AI），高性能计算（聚焦ONHPC），云计算和边缘计算，Chenyun Technologry采用了一种严格的方法来实现无与伦比的质量，不仅在独立级别，而且在系统级别和机柜中最重要的是，这使其成为了系统的出色性能和系统集成的完美游戏。这种对质量的承诺使Chenun技术在行业中与众不同。 Shenyun Technology为Hyperscala数据中心，HPC和IA应用程序提供习惯解决方案，以确保最佳性能和高可扩展性。 ShenyuN技术提供灵活的高质量解决方案，可通过全球设计和端到端的服务功能，涵盖研发，全球技术制造和支持，以满足您公司的各种需求。随着AI和流动冷却技术的最新发展以及Intel DSG和Tyan Server的整合，Shenyun Technology旨在创建结合创新，效率和可靠性的技术和服务器产品，从而帮助公司面对未来的挑战。 Shenyun的官方技术网站：https：//www.mitaccomputing.com/cn